桌面型三温控制系统 · 专业制造商

芯片三温 精确控温 赋能半导体测试

专注为IC设计公司、封测厂、高校实验室提供接触式高低温三温控制系统。

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在极限温域定义标准，以精密控温交付信任。

芯片三温测试是IC设计验证与量产筛选的关键环节。我们自主研发接触式控温系统，提供两档三温测试环境：标准温域 -40℃~140℃，接触面 ±0.05℃（稳态）；宽温域 -55℃~200℃，精度按机型配置。

-40～140
℃ 标准温域
±0.05
℃ 接触面精度 · 标准温域
-55～200
℃ 宽温域 · 精度按机型
产品序列

智能测控产品矩阵

以芯片三温测试为主线：桌面型、柔性上料、48 site 存储测试与自动化上下料。温域分两档：标准温域 -40～140℃ 覆盖常规芯片测试，宽温域 -55～200℃ 面向严苛环境验证 —— 按你的验证要求选型；MEMS 温湿压标定按需定制。

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QY-TriTemp-100 桌面型三温控制系统查看详情 →
标准温域

QY-TriTemp-100 桌面型三温控制系统

接触式高低温三温控制，专为IC芯片测试设计。

-40℃～140℃-40℃～140℃
工作温域
±0.05℃（接触面/稳态）±0.05℃ (contact surface / steady state)
控温精度
桌面型，约 350×300×200 mmDesktop, ~350×300×200 mm
外形尺寸
适用于IC 设计验证 · 封测量产筛选 · 高校与科研实验室
QY-TriTemp-100 标准型三温控温台
核心应用 IC芯片三温测试（常温/高温/低温）、高低温筛选、可靠性验证
工作温域 -40℃～140℃
控温精度 ±0.05℃（接触面 / 稳态）
外形尺寸 桌面型，约 350×300×200 mm
温控方式 接触式导热控温，Socket直连
QY-TriTemp-200 桌面型
核心应用 中等功耗芯片三温测试（常温/高温/低温）、高低温筛选
低温端 -55℃
控温精度 按项目配置
机型形态 桌面型，比 100 稍大
制冷 / 加热 压缩机制冷 + 独立电加热闭环控温
状态 技术评估 / 项目咨询
02/07
柔性上料三温测试设备
宽温域

柔性上料三温测试设备

面向量产的少人化三温测试。柔性振动盘 + 视觉纠偏自动上料，兼容散装来料；TEC + 液冷精密控温，良品/NG 自动分选。

-55~200℃-55~200℃
温度范围
±0.2℃±0.2℃
控温精度
柔性上料Flexible feed
上料方式
适用于车规芯片验证 · 散装来料 · 少人化量产
柔性上料三温测试机（标准型）
核心应用 少人化量产三温测试，散装来料兼容
温度范围 -55~200℃
控温精度 ±0.2℃
检测精度 PT1000 ±0.05℃（防冷凝设计）
上料方式 柔性振动盘 + 视觉纠偏，兼容散装来料
分选 良品 / NG 自动分选
03/07
存储芯片三温测试设备（48 site）
宽温域

存储芯片三温测试设备（48 site）

存储芯片专用三温测试设备，48 site 并测。高低温循环下保持锁紧与导通，量产降本提质。

48site48 site
测试工位
±0.2℃±0.2℃
控温精度
-55~200℃-55~200℃
温度范围
适用于存储芯片量产测试 · 车规存储可靠性验证
存储芯片三温测试机（48 site）
核心应用 存储芯片三温测试，车规温域覆盖
测试工位 48 site 并测
温度范围 -55~200℃
控温精度 ±0.2℃
关键难点 高低温循环下保持锁紧力与导通稳定性
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规格
封测量产线
适用场景
详细参数见下方展开
配套自动化

三温测试机械手（Handler）

面向芯片三温（高/常/低）测试的自动化上下料系统，配合三温测试座与分选机构完成自动取放、温区切换与良品/NG 分选。

封测量产线OSAT production line
适用场景
取放 / 温区切换 / 分选Pick-place / zone switch / sorting
动作
三温测试座 + 分选机构Tri-temp sockets + sorter
配套
适用于封测量产线自动化 · 现有测试线升级改造
三温测试机械手上料系统
核心应用 封测厂与芯片设计的量产测试线
自动化动作 自动取放、温区切换、良品/NG 分选
配套设备 三温测试座 / 分选机构
说明 按客户测试线配置定制，具体参数以技术方案为准
05/07
测试耗材与核心零部件
配套耗材

测试耗材与核心零部件

为严苛的极限测试场景定制极高耐用性的连接治具、老化座、探针。

>100万次>1,000,000 cycles
治具寿命
极低阻抗Very low impedance
高频性能
异形模组Specific Modules
形态包容
适用于三温治具配套 · 高频测试场景 · 异形封装定制
高频测试探针模组
核心优势 高导通性、抗氧化涂层，超长机械寿命
适用场景 小pitch芯片、极密传感器引脚高并发量产测试
高低温极限测试 Socket (老化座)
材质特性 耐高低温工程绝缘材料 (PEEK 及特种工程复合)
温循耐性 -75℃~+200℃ 极限多轮温循后保持无损锁紧及导电性
06/07
MEMS温湿压标定半自动设备
可定制

MEMS温湿压标定半自动设备

MEMS 温湿压传感器标定方案，128 pcs 同测；按客户物料与产能需求定制工装与流程。

128 pcs（4×32）128 pcs
单次并发测试
-40~140℃ · ±0.1℃-40~140℃ · ±0.1℃
温区 / 精度
适用于中小批量标定 · 多品种小批换型 · 研发验证阶段
半自动（1030×600×1900 mm）
封装 / 上料 LGA/BGA/QFN/DFN/SOP 等；手动上料，具体封装以客户物料为准
温控 / 原理 半导体制冷+液冷；变温控制原理与全自动线一致
湿度 / 压力 湿度 20%~90%RH、精度 1%RH、升湿约 1min；压力 25kPa~2000kPa、跳动<20Pa，与全自动机型指标相同
测温 NTC/PT1000，±0.1℃
通讯 / 气源 工控机串口 + 网络；气源 0.5~0.7MPa
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MEMS温湿压标定全自动设备
可定制

MEMS温湿压标定全自动设备

量产级 MEMS 温湿压标定方案，自动上下料 + 视觉定位 + 多点测试 + 数据管理；按项目定制。

≥6000≥6000 @ test <60s
参考产能 UPH
256 pcs（4×32×2）256 pcs
单次并发测试
-40~140℃ · ±0.1℃-40~140℃ · ±0.1℃
温区 / 精度
适用于量产标定线 · 大批量交付 · 7×24 连续运行
全自动量产机型（2100×1600×1800 mm）
封装支持 LGA / BGA / QFN / DFN / SOP 等
上料方式 TRAY/编带/蓝膜 自动上料
被测尺寸 约 1.5mm×1.5mm ~ 5mm×5mm
温控方式 半导体制冷 + 液冷
湿度 20%~90%RH，控制精度 1%RH；参考 sensor 曲线 ±1%RH；升湿约 1min
压力 25kPa~2000kPa，跳动 <20Pa；稳压 <10s；升压速率约 ≤2Pa/3s；腔体泄漏 <2Pa/s
稳定时间 升降温稳定约 2min
测温 NTC/PT1000，±0.1℃
应用场景

覆盖研发验证到量产导入的全场景应用

场景化的解决方案表达，清晰呈现研发验证、小批试产、量产导入和现场服务各环节的设备适配与价值。

芯片三温测试

IC芯片三温（常温/高温/低温）测试

为IC设计公司提供宽温域三温测试环境（覆盖至 -55~200℃），支持Socket直连芯片，满足量产筛选与研发验证需求

  • 宽温域覆盖至 -55~200℃
  • 接触式导热，温控精度 ±0.05℃
  • 快速变温，满量程约 3min 稳定
高低温筛选

车规/工规芯片高低温可靠性筛选

满足AEC-Q等车规标准的高低温循环测试要求，用于功率器件、MCU、模拟芯片的三温可靠性验证

  • 支持-55℃↔200℃快速温循
  • Socket 直连芯片测试
  • 适用于Socket一体化芯片测试
高校科研

高校与研究院所材料测试

为材料科学、微电子、物理等实验室提供精确温控环境，支持半导体材料、微器件的高低温特性研究

  • ±0.1℃ 高精度稳定控制
  • 桌面型设计，即插即用
传感器测试

MEMS传感器温湿压标定

覆盖MEMS麦克风、压力传感器、温湿度传感器的量产标定与测试，提供半自动和全自动产线解决方案

  • 并行测试通道数 ≥ 256
  • 单机 UPH 达 6000
  • 温湿压三维闭环控制
底层技术引擎

全栈式物理量控制与自研能力

不仅能精确控制单/多维度物理量，更掌握从材料加工到智能算法的六大核心底层技术。无论是追求极高精度的实验室设备、便携式标定仪，还是7×24小时稳定运行的自动化量产线，我们均能完美驾驭。

热仿真与热设计

基于有限元热仿真优化温场设计，结合接触式导热与液冷实现宽温域精确控温。

高精度温控系统

PID自适应闭环温控平台，实时多点温度监测，确保接触面稳定在±0.05℃以内。

机械仿真与结构设计

针对高低温循环、热胀冷缩工况进行结构仿真分析，确保连续运行中的稳定性与重复定位精度。

精密工装开发

根据客户芯片封装形式定制Socket和工装夹具，兼顾导热效率与操作便捷性，支持快速换型。

交付流程

从需求到交付的透明路径

透明的交付流程体现专业态度。从需求梳理、方案匹配到打样验证、设备实现与持续迭代，每一步都有明确的交付节点与质量标准。

1

需求对接

深入了解客户测试需求、温度参数、产能目标及现场环境条件

2

方案设计

基于热仿真分析输出技术方案，明确温控精度、变温速率等核心指标

3

制造调试

精密加工与装配，配合实测数据验证，确保每台设备达标出厂

4

现场部署

协助安装调试，培训操作人员，确保快速上线

5

持续支持

提供售后技术支持与维护服务，保障设备长期稳定运行

品质承诺

达标标准 · 怎么定义「做到位」

不靠「差不多」，靠白纸黑字的达标标准 —— 每台设备逐项定门槛、逐项验收，达标了才交付。

性能达标

控温精度 / 节拍 / 同测数 达标

可靠稳定

连续考机 / 稼动率 / 长期漂移

良率一致

分选准确率 / 重复性

交付达标

一次验收通过 / 交期

服务达标

响应 / 到场 / 耗材及时

安全合规

电气安全 / 计量溯源 / 认证

FAT 工厂验收 + SAT 现场验收 逐项测试、出厂测试报告、数据可追溯 —— 达标了才交付。
交付案例

已交付与验收

某芯片测试企业 / 桌面三温控制系统 / 已完成交付与验收

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