芯片三温测试
IC芯片三温（常温/高温/低温）测试
为IC设计公司提供-40~140℃全温域三温测试环境，支持Socket直连芯片，满足量产筛选与研发验证需求
- 全温域 -40~140℃ 精确控温
- 接触式导热，温控精度 ±0.05℃
- 快速变温，-40→140℃ ≤3min 稳定
在极限温域定义标准，以精密控温交付信任。
芯片三温测试是IC设计验证与量产筛选的关键环节。我们自主研发接触式控温系统，为半导体行业提供-40℃~140℃全温域、±0.05℃精度的可靠测试环境。
-40~140
℃
工作温域
±0.05
℃
控温精度
最大2
℃/s
变温速率
≤3
min
-40→140℃升温稳定
≤4
min
140→-40℃降温稳定
产品序列
智能测控产品矩阵
从桌面型三温控制系统到全自动量产标定线，展示设备形态与关键参数，帮助您快速判断方案匹配度。
QY-TriTemp 桌面型三温控制系统
接触式高低温三温控制，专为IC芯片测试设计。-40~140℃全温域，±0.05℃控温精度，最大2℃/s变温速率，支持Socket一体化芯片测试。
工作温域
-40℃~140℃
控温精度
±0.05℃
最大变温速率
2℃/s
升温稳定时间
-40→140℃ ≤3min
降温稳定时间
140→-40℃ ≤4min
查看详细规格：QY-TriTemp系列
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| QY-TriTemp-100 标准型三温控温台 | |
|---|---|
| 核心应用 | IC芯片三温测试（常温/高温/低温）、高低温筛选、可靠性验证 |
| 温控方式 | 接触式导热控温，一体化芯片Socket直连 |
| 通讯接口 | RS232/485 + Ethernet，支持SCPI指令集 |
| 外形尺寸 | 桌面型，约 350×300×200 mm |
| QY-TriTemp-Pro 高精度液冷三温系统（进阶版） | |
|---|---|
| 核心应用 | 车规级芯片高低温测试、功率器件可靠性验证、科研极限测试 |
| 增宽温域 | -85℃~200℃（液冷扩展） |
| 核心特征 | 液冷闭环系统，适应长时间连续高低温循环测试 |
高精实验室基准机台
覆盖常温至高低温环境的压力/温度传感器精密校准。多通道并行测试，标准气压源与闭环温控舱体。
温控范围
-85~200℃
控制精度
±0.1℃/±1%RH
压力解析
0.1Pa
查看具体型号：QY-LAB 卓越系列
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| QY-LAB-100 单点微压标定仪（基础版） | |
|---|---|
| 核心应用 | 常规气压计、消费电子传感器研发抽检 |
| 压力闭环 | 20kPa~200kPa (变温单控) |
| QY-LAB-300 桌面级温压定标台（标准版） | |
|---|---|
| 核心应用 | 汽车与医疗级高精传感器、芯片验证 |
| 温域/压力 | -55℃~150℃ / 10kPa~5000kPa |
| QY-LAB-Pro 高精液冷综合基准站（进阶版） | |
|---|---|
| 核心应用 | 极限高低温可靠性测试、实验室高精度参考 |
| 核心特征 | -85℃极限液冷系统，超静压恒定无纹波控制 |
MEMS温湿压标定半自动设备
为不同封装形式的传感器提供定制化工装夹具、测试治具及转接板。
单次并发测试
128 pcs（4×32）
温区 / 精度
-40℃~140℃ · ±0.1℃
典型功耗
约 1.5kW / 220V
查看具体配置：半自动机型
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| 半自动（1030×600×1900 mm） | |
|---|---|
| 封装 / 上料 | LGA/BGA/QFN/DFN/SOP 等；手动上料（材料口径） |
| 温控 / 原理 | 半导体制冷+液冷；变温控制原理与全自动线一致 |
| 湿度 / 压力 | 湿度 20%~90%RH、精度 1%RH、升湿约 1min；压力 25kPa~2000kPa、跳动<20Pa，指标口径与全自动一致 |
| 测温 | NTC/PT1000，±0.1℃ |
| 通讯 / 气源 | 工控机串口 + 网络；气源 0.5~0.7MPa |
MEMS温湿压标定全自动设备
集自动上下料、视觉定位、多点测试与数据管理于一体的量产级解决方案。
参考产能 UPH
≥6000
单次并发测试
256 pcs（4×32×2）
温区 / 精度
-40℃~140℃ · ±0.1℃
查看具体配置：全自动量产机规格
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| 全自动量产机型（2100×1600×1800 mm） | |
|---|---|
| 封装支持 | LGA / BGA / QFN / DFN / SOP 等 |
| 上料方式 | TRAY/编带/蓝膜 自动上料 |
| 被测尺寸 | 约 1.5mm×1.5mm ~ 5mm×5mm |
| 温控方式 | 半导体制冷 + 液冷 |
| 湿度 | 20%~90%RH，控制精度 1%RH；参考 sensor 曲线 ±1%RH；升湿约 1min |
| 压力 | 25kPa~2000kPa，跳动 <20Pa；稳压 <10s；升压速率约 ≤2Pa/3s；腔体泄漏 <2Pa/s |
| 稳定时间 | 升降温稳定约 2min |
| 测温 | NTC/PT1000，±0.1℃ |
| 通讯 / 动力 | 工控机串口通讯 + 网络通讯；用电约 2.5kW / 220V；气源 0.5~0.7MPa；重量约 2000kg |
柔性上料三温测试设备
全温域 -40~180℃，柔性振动盘 + 视觉纠偏自动上料（兼容散装来料），TEC + 液冷精密控温，良品 / NG 自动分选，换型 < 5min，面向量产的少人化三温测试设备。
工作温域
-40℃~180℃
控温精度
±0.2℃
检测精度
PT1000 ±0.05℃
测试工位
单 / 双 site 可选
换型时间
< 5 min
查看详细规格：柔性上料三温测试设备
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| 柔性上料三温测试机（1200×1000×1700 mm） | |
|---|---|
| 核心应用 | 半导体及电子元器件三温量产测试（高温 / 常温 / 低温）、少人化产线 |
| 柔性上料 | 振动盘铺料 + 相机识别 + 机械手 XYZRz 自动纠偏取放，兼容散装来料，无需专用定向工装 |
| 控温方式 | TEC 制冷片 + 液冷，-40~180℃ 全温域，控温精度 ±0.2℃，约 4min 到温 |
| 检测精度 | PT1000 铂电阻，±0.05℃，实时闭环温度反馈 |
| 自动分选 | 测试后按结果自动分选：良品入仓 A、NG 入仓 B，TRAY 盘下料，便于追溯 |
| 快速换型 | SOCKET / 压头 / 吸嘴快拆，< 5min 完成料号切换 |
| 防冷凝设计 | 吹干燥气体 + 加热 + 保温，低温下杜绝结露，保障测试可靠性 |
| 产品 / 外形 | 被测尺寸 2×2 ~ 10×10 mm；整机约 1200×1000×1700 mm |
存储芯片三温测试设备（48 site）
面向存储芯片量产的高密度三温测试。-25~85℃ 半导体 + 液冷控温，48 site 并测，模块化单元级可维护设计（天载板快换 / 针模单颗更换 / 水冷板独立维护），ATE 标准化接口。
温度范围
-25℃~85℃ · ±0.5℃
同测数
48 PCS（可选配）
控温时间
3 min
检测精度
PT1000 ±0.05℃
查看详细规格：48 site 存储芯片三温设备
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| 48 site 存储芯片三温测试机（1400×800×2000 mm） | |
|---|---|
| 核心应用 | 存储芯片（Memory）高温 / 常温 / 低温量产测试与可靠性筛选 |
| 高密度并测 | 48 PCS 同测（可按需求调整），兼容 1.5×1.5 ~ 20×20 mm |
| 控温方式 | 3× 半导体(TEC)模块 + 液冷散热，-25~85℃，±0.5℃，约 3min 到温 |
| 天载板快换 | 拆 M4 螺丝 + 240 针同轴线缆，单独切换 / 维护，不影响其他装置 |
| 针模单颗可换 | 拆 M3 螺丝即可单独替换针模（×12），无需更换整块载板 |
| 水冷板独立维护 | 关闭进 / 回水双向阀即可取下水冷板，不影响其他管路 |
| ATE 标准化接口 | 触控屏 + 485 / USB / 网口，240 针同轴快插，预留扩展（测试盒可客供） |
| 公用工程 / 外形 | < 3kW · AC220V，气源 0.5~0.7MPa；整机约 1400×800×2000 mm |
测试耗材与核心零部件
为严苛的极限测试场景定制极高耐用性的连接治具、老化座、探针。
治具寿命
>100 万次
探针带宽
-1 dB @ 60 GHz（GSG）
工作温度
-50~150℃
查看具体型号：QY-PARTS 治具耗材组
▼
| 高频测试探针模组 | |
|---|---|
| 核心优势 | 高导通性、抗氧化涂层，超长机械寿命 > 200K 次 |
| 电气性能 | 阻值 30~200mΩ，电流 ≤ 4A/PIN，带宽 -1 dB @ 60 GHz（GSG） |
| 结构 / 温度 | 间距 ≥ 0.15mm，长度 ≥ 1.2mm，工作温度 -50~+150℃ |
| 适用封装 | BGA / LGA / QFP / QFN 等，小 pitch 高并发量产测试 |
| 高低温极限测试 Socket (老化座) | |
|---|---|
| 材质特性 | 耐高低温工程绝缘材料 (PEEK 及特种工程复合) |
| 温循耐性 | -55℃~+200℃ 极限多轮温循后保持无损锁紧及导电性 |
| 测试座 · 常规机测 | |
|---|---|
| 标准尺寸 / Pitch | 28 / 34 / 38 / 54 mm，Pitch ≥ 0.3mm |
| 封装 / 探针 | BGA/LGA/QFP/QFN/SOP/SIP；弹簧针 / 开尔文针 / 异形针 / 片针 |
| 测试座 · 大电流 | |
|---|---|
| 电流 / 寿命 | 5 ~ 50A，寿命 > 100 万次（视测试条件） |
| 封装 / 探针 | SOP / SOT / TO 等，支持定制各类弹片针 |
| 测试座 · 三温 | |
|---|---|
| 工作温度 | -50 ~ 150℃，Pitch ≥ 0.3mm |
| 封装 / 探针 | BGA/LGA/QFP/QFN/SOP；弹簧针 / 片针 |
应用场景
覆盖研发验证到量产导入的全场景应用
场景化的解决方案表达，清晰呈现研发验证、小批试产、量产导入和现场服务各环节的设备适配与价值。
高低温筛选
车规/工规芯片高低温可靠性筛选
满足AEC-Q等车规标准的高低温循环测试要求，用于功率器件、MCU、模拟芯片的三温可靠性验证
- 支持-40℃↔170℃快速温循
- 最大 2℃/s 变温速率
- 适用于Socket一体化芯片测试
高校科研
高校与研究院所材料测试
为材料科学、微电子、物理等实验室提供精确温控环境，支持半导体材料、微器件的高低温特性研究
- 宽温域 -85~200℃（液冷扩展）
- ±0.1℃ 高精度稳定控制
- 桌面型设计，即插即用
传感器测试
MEMS传感器温湿压标定
覆盖MEMS麦克风、压力传感器、温湿度传感器的量产标定与测试，提供半自动和全自动产线解决方案
- 并行测试通道数 ≥ 256
- 单机 UPH ≥6000
- 温湿压三维闭环控制
底层技术引擎
全栈式物理量控制与自研能力
不仅能精确控制单/多维度物理量，更掌握从材料加工到智能算法的六大核心底层技术。无论是追求极高精度的实验室设备、便携式标定仪，还是7×24小时稳定运行的自动化量产线，我们均能完美驾驭。
热仿真与热设计
基于有限元热仿真分析优化温场分布均匀性，结合接触式导热与液冷实现宽温域精确控温。
高精度温控系统
PID自适应闭环温控平台，实时多点温度监测，确保接触面稳定在±0.05℃以内。
机械仿真与结构设计
针对高低温循环、热胀冷缩工况进行结构仿真分析，确保连续运行中的稳定性与重复定位精度。
精密工装开发
根据客户芯片封装形式定制Socket和工装夹具，兼顾导热效率与操作便捷性，支持快速换型。
精密测量与检测体系
自建精密测量与检测体系，覆盖尺寸、影像、电性能、力学与硬度多维度检测：二次元影像仪、CCD 影像测量、电子天平、硬度计、FDR 综合测量、CNC（行程 300/200/200mm，精度 0.1μm），保障产品一致性与可靠性。
交付流程
从需求到交付的透明路径
透明的交付流程体现专业态度。从需求梳理、方案匹配到打样验证、设备实现与持续迭代，每一步都有明确的交付节点与质量标准。
1
需求对接
深入了解客户测试需求、温度参数、产能目标及现场环境条件
2
方案设计
基于热仿真分析输出技术方案，明确温控精度、变温速率等核心指标
3
制造调试
精密加工与装配，配合实测数据验证，确保每台设备达标出厂
4
现场部署
协助安装调试，培训操作人员，确保快速上线
5
持续支持
提供售后技术支持与维护服务，保障设备长期稳定运行
品质承诺
达标标准 · 怎么定义「做到位」
不靠「差不多」，靠白纸黑字的达标标准 —— 每台设备逐项定门槛、逐项验收，达标了才交付。
性能达标
控温精度 / 节拍 / 同测数 达标
可靠稳定
连续考机 / 稼动率 / 长期漂移
良率一致
分选准确率 / 重复性
交付达标
一次验收通过 / 交期
服务达标
响应 / 到场 / 耗材及时
安全合规
电气安全 / 计量溯源 / 认证
FAT 工厂验收 + SAT 现场验收
逐项测试、出厂测试报告、数据可追溯 —— 达标了才交付。
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